AMD海信联合设计中心成立

近日,AMD-海信联合设计中心在海信集团研发中心正式成立。它将主要致力于优化数字家庭产品的软件硬件平台,同时开发基于AMD嵌入式平台的平板电视、智能手机、商用收款机等产业高端领域的产品。

在网络时代,基于3C融合的数字家庭产品被公认为是家电电子产业的发展趋势。而此次,芯片供应商(AMD)和产品终端制造商(海信)携手建立设计中心,无疑将给数字家庭的研发注入强大活力,进而加速其市场化进程。同时,这次合作也开创了国际化公司间共设研发中心进行技术领域深度合作,共谋突破的新模式。

对于这一合作,AMD全球副总裁,大中华区总经理王正福表示,作为全球领先的半导体领域创新企业,AMD愿用自己的先进产品和创新技术,与以海信为代表的技术创新型企业合作,共同研发出适合于全球的产品技术。他还表示,双方的合作不是单一项目式的,而将是战略性的长期合作。

海信集团副总裁高玉岭在接受采访时说,海信自2005年研发成功国内第一块音视频处理芯片——信芯后,在集成电路领域拥有了一定的技术积累,目前已经在网络多媒体数字家庭终端、变频节能家电、IT智能系统等领域在全球市场上拥有了厚实的技术和品牌积累,相信此次合作将有助于更快地提升海信的创新研发能力,实现技术上更深度地突破,同时,也会让AMD的先进技术得到广泛应用和有效提升。

另据了解,联合中心的设立,也是落实山东省人民政府与AMD公司去年签署的关于集成电路产业发展战略合作备忘录的有力举措。

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