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pcb印中的故障与对策(一)
pcb 印过程中,会发生各样的故障,它既影响生产又影响印QEE-TECH工艺还允许客户能够针对专门的载荷引入和载荷散布而铺成各种各样的3维预成型件质量。产生故障的原因很多,不但与操作人员的印技术高低有关,而且也与印料、承印物的性能、印方式、版质量、刮板等有关。如果印操作人员的技术不熟练,工作质量不高,则容易发生印故障。同样,如果印料、版、刮板、印机、印环`境等不好,也会产生印故障。
1.关于由pcb印料方面的原因引起的故障
pcb印图象的质量和印料的成膜状态受到印料自身性能的影响,pcb印过程中,因印料产生的故障有
(1)堵孔,
(2)印制板的反面被印料沾污,
(3)粘接不良,
(4)粘,
(5)针孔麻点,
(6)印制导线成锯齿状,
(7)印图形上有丝纹,
(8)斑点,
(9)叠印不良,
(10)渗色铺墨,
(11)印的颜色雨量不匀。
以上这些问题不仅需在印过程中进行不断的体验,你可以利用石墨烯纳米复合材料的各种性能特点而且还必须对印成品进行各种物理、化学性能的检验,这是十分必要的。为了保证印质量,应尽可能想办法避免印不良现象的产生。为此,首先要加强印工艺管理和控制,其次还必须对印料进行严格的质量关,印料的耐蚀性、耐弯曲性、耐溶剂性、耐光性、耐候性、粘度、粒度、粘接强度等性能决定或直接影响印制板的性能。所以必须根据印条件和产品性能要求,经过预先试验验证,选择合适的印料,确定印料供货生产厂家并与之签订技术服务协议。
1.1堵孔
版上的印料将版部分孔堵塞,致使该部分的印料透过量较少或根本不能透过,造成印刷图形不良。
1.1.1版目数与使用的印料不匹配
使用的版目数高、其开孔孔径小握螺钉力,而使用的印料粒度(细度)大在印时印料中的大粒子颗粒将孔堵塞造成故障而影响印。印料中的大粒子主要是来自印料中的填料,如颜料,萤光剂等。使用金、银导电印料、碳质导电印挤出机料时,由于其粒度较大,应选用低目的丝制作版。
1.1.2版上的印料干涸
印料中的溶剂在印过程中,由于受环境影响而挥发造成印料发干。对于这种情况,应根据作业环境的温度,湿度条件,选择合适的印料稀释剂,以控制印料干燥速度达到防止因印料干涸造成堵塞孔故障。
1.1.3印料粘度大
印料粘度大,粘弹性强、流动性差、因而印时印料透过性不好,易产生堵孔。一般来说,要降低粘度,向印料中添加助剂或稀释剂,进行充分搅拌后即可用。
对策:
1)认真仔细地清洗版;
2)对印料重新进行体验,确认是否可以继续使用。
1.2印制板反面被印料沾污
由于印制板上的印料涂膜尚未完全干燥,就把印制板堆叠放在一起,致使印料粘附在印制板的反面而造成沾污,例如:要使用氧化聚合型印料时,由于堆放在一起印制板的自身重,把印料涂层表面弄破,致使涂膜内层未完全固化的印料粘在印制板的反面而造成污染。
1.3粘接不良
印范围很广,可在各种材料上印刷。所以产生粘接不良的因素是很多的。
1.3.1印制板方面的因素引起粘接不良
印制板的前处理对粘接强度影响很大,如果前处理不良将会导致粘接不良。前处理有多种方法、对气浮设备于处理表面的好坏,往往不易用肉眼来检验,可用润湿法试验判定处理效果的好坏。
1.3.2选用的印料与承印物不匹配
应根据承印物材料的性能和印要求选用合适的印料。在流水作业之前,应对承印物材料的质量及表面处理情况进行试验,以确定选用的印料。
(一) (二) (三) (四) (五)
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